2024-09-04
Qual é o processo Taiko?
O processo Taiko é uma tecnologia de desbaste de wafer que deixa a borda do wafer sem diluição e afina apenas a área central do wafer. Isto permite que a área central do wafer atinja uma espessura extremamente fina, enquanto a borda do wafer mantém sua espessura original.
Por que usar o processo Taiko?
Conforme mostrado na figura acima, o processo de desbaste tradicional afina todo o wafer, fazendo com que a estrutura geral do wafer se torne muito frágil, extremamente frágil durante o processo de produção e empenamento excessivo, o que não favorece a fabricação subsequente. O processo Taiko confere ao wafer maior resistência mecânica, o que resolve perfeitamente esse problema. Por que é chamado de processo Taiko? O processo Taiko é um processo inventado pela empresa japonesa Disco. A inspiração para seu nome vem do tambor japonês Taiko (tambor Taiko), que possui bordas grossas e partes centrais mais finas, daí o nome.
Qual é a espessura mínima que o processo Taiko pode atingir?
A imagem acima mostra o efeito de um wafer de 8 polegadas com espessura de 50um. A segunda imagem deste artigo mostra o efeito de um wafer de 12 polegadas diluído para 50um.
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