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Quão fino o processo Taiko pode produzir pastilhas de silício?

2024-09-04

Qual é o processo Taiko?


O processo Taiko é uma tecnologia de desbaste de wafer que deixa a borda do wafer sem diluição e afina apenas a área central do wafer. Isto permite que a área central do wafer atinja uma espessura extremamente fina, enquanto a borda do wafer mantém sua espessura original.


Por que usar o processo Taiko?


Conforme mostrado na figura acima, o processo de desbaste tradicional afina todo o wafer, fazendo com que a estrutura geral do wafer se torne muito frágil, extremamente frágil durante o processo de produção e empenamento excessivo, o que não favorece a fabricação subsequente. O processo Taiko confere ao wafer maior resistência mecânica, o que resolve perfeitamente esse problema. Por que é chamado de processo Taiko? O processo Taiko é um processo inventado pela empresa japonesa Disco. A inspiração para seu nome vem do tambor japonês Taiko (tambor Taiko), que possui bordas grossas e partes centrais mais finas, daí o nome.


Qual é a espessura mínima que o processo Taiko pode atingir?


A imagem acima mostra o efeito de um wafer de 8 polegadas com espessura de 50um. A segunda imagem deste artigo mostra o efeito de um wafer de 12 polegadas diluído para 50um.



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