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Mandril de vácuo SiC poroso
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Mandril de vácuo SiC poroso

Como fabricante e fornecedor profissional de mandril de vácuo de SiC poroso na China, o mandril de vácuo de SiC poroso da Vetek Semiconductor é amplamente utilizado em componentes-chave de equipamentos de fabricação de semicondutores, especialmente quando se trata de processos CVD e PECVD. A Vetek Semiconductor é especializada na fabricação e fornecimento de mandril de vácuo de SiC poroso de alto desempenho. Dê boas-vindas a suas perguntas adicionais.

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Descrição do produto

O mandril de vácuo SiC poroso Vetek Semiconductor é composto principalmente de carboneto de silício (SiC), um material cerâmico com excelente desempenho. O mandril de vácuo SiC poroso pode desempenhar o papel de suporte e fixação de wafer no processo de processamento de semicondutores. Este produto pode garantir o ajuste perfeito entre o wafer e o mandril, fornecendo sucção uniforme, evitando efetivamente o empenamento e a deformação do wafer, garantindo assim o nivelamento do fluxo durante o processamento. Além disso, a resistência a altas temperaturas do carboneto de silício pode garantir a estabilidade do mandril e evitar que o wafer caia devido à expansão térmica. Bem-vindo a consultar mais.


No campo da eletrônica, o Porous SiC Vacuum Chuck pode ser usado como material semicondutor para corte a laser, fabricação de dispositivos de energia, módulos fotovoltaicos e componentes eletrônicos de potência. Sua alta condutividade térmica e resistência a altas temperaturas o tornam um material ideal para dispositivos eletrônicos. No campo da optoeletrônica, o Porous SiC Vacuum Chuck pode ser usado para fabricar dispositivos optoeletrônicos, como lasers, materiais de embalagem de LED e células solares. Suas excelentes propriedades ópticas e resistência à corrosão ajudam a melhorar o desempenho e a estabilidade do dispositivo.


A Vetek Semiconductor pode fornecer:

1. Limpeza: Após o processamento, gravação, limpeza e entrega final do transportador de SiC, ele deve ser temperado a 1200 graus por 1,5 horas para queimar todas as impurezas e depois embalado em sacos a vácuo.

2. Planicidade do produto: Antes de colocar o wafer, ele deve estar acima de -60kpa quando for colocado no equipamento para evitar que o transportador voe durante a transmissão rápida. Após colocar o wafer, ele deve estar acima de -70kpa. Se a temperatura sem carga for inferior a -50kpa, a máquina continuará alertando e não poderá operar. Portanto, o nivelamento das costas é muito importante.

3. Projeto de caminho de gás: personalizado de acordo com as necessidades do cliente.


3 estágios de teste do cliente:

1. Teste de oxidação: sem oxigênio (o cliente aquece rapidamente até 900 graus, então o produto precisa ser recozido a 1100 graus).

2. Teste de resíduos de metal: Aqueça rapidamente até 1200 graus, nenhuma impureza metálica é liberada para contaminar o wafer.

3. Teste de vácuo: A diferença entre a pressão com e sem Wafer está dentro de +2ka (força de sucção).




Tabela de características do mandril de vácuo SiC poroso VeTek Semiconductor:

Lojas de mandril de vácuo de SiC poroso VeTek Semiconductor:



Visão geral da cadeia da indústria de epitaxia de chips semicondutores:



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