Braço robótico para manuseio de wafer

A Vetek Semiconductor é profissional no braço robótico de manuseio de wafer feito por tecnologia de pulverização térmica.

1. A tecnologia de pulverização térmica pode efetivamente melhorar a resistência ao desgaste do braço do robô. O braço do robô de manuseio de wafers freqüentemente entra em contato com wafers e outros equipamentos durante a operação. Este contato e movimento de alta frequência podem facilmente causar desgaste de peças mecânicas. Ao pulverizar materiais resistentes ao desgaste na superfície do braço do robô, o desgaste das peças pode ser bastante reduzido, a vida útil do braço do robô pode ser estendida e o custo de manutenção pode ser reduzido.

2.A melhoria da resistência à corrosão também é uma vantagem significativa da tecnologia de pulverização térmica. No processo de fabricação de semicondutores, o braço do robô precisa trabalhar em um ambiente repleto de gases corrosivos e reagentes químicos. Estes produtos químicos podem corroer o braço do robô, afetando o seu desempenho e precisão. A tecnologia de pulverização térmica pode formar um revestimento anticorrosivo denso na superfície do braço do robô, evitando efetivamente a invasão de substâncias corrosivas, garantindo assim a operação estável do braço do robô em ambientes agressivos.

3. A tecnologia de pulverização térmica também pode aumentar a estabilidade térmica do braço do robô. No processo de fabricação de semicondutores, alguns processos geram altas temperaturas e o braço do robô deve manter uma operação precisa em um ambiente de alta temperatura. A tecnologia de pulverização térmica garante que o braço do robô não se deforme ou se degrade em altas temperaturas, revestindo a superfície do braço do robô com materiais com estabilidade em altas temperaturas, melhorando assim a confiabilidade e a precisão da linha de produção geral.

4.A aplicação de revestimento antiestático melhora ainda mais o desempenho do braço do robô. Os wafers são muito sensíveis à eletricidade estática e o acúmulo de eletricidade estática pode causar contaminação da superfície do wafer ou danificar dispositivos eletrônicos. Através da tecnologia de pulverização térmica, um revestimento antiestático pode ser formado na superfície do braço do robô, o que reduz efetivamente a geração de eletricidade estática, protege o wafer contra danos por eletricidade estática e garante a qualidade e segurança do produto.

5. A tecnologia de pulverização térmica também pode reduzir a contaminação por partículas do braço do robô durante a operação. Na fabricação de semicondutores, qualquer contaminação por partículas minúsculas pode afetar a qualidade do wafer. Ao utilizar a tecnologia de pulverização térmica, um revestimento liso e denso pode ser formado na superfície do braço do robô, reduzindo o derramamento de partículas, mantendo a limpeza do ambiente de produção e melhorando assim o rendimento do produto.